法国里昂和新加坡--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 微型固态电池领域的全球领导者ITEN与先进封装研究领域的领导者新加坡科技研究局微电子研究所(A*STAR IME)宣布了一项突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先进封装平台成功实现ITEN微型电池的集成。这一里程碑为封装内储能解决方案铺平了道路，助力实现更高效、紧凑且可靠的系统级封装(SiP)设计。 革新储能与先进封装 这一突破性创新标志着SiP技术的重大飞跃。通过在晶圆层面嵌入ITEN的高性能固态电池，ITEN与A*STAR IME成功展示了利用先进封装直接集成非易失性储能组件的能力。这实现了无缝集成，提升了电子元件的能源效率和运行可靠性。 核心优势与应用 效率提升：无缝集成可最大化能量传输，同时最小化功率损耗，从而提升整体性能。 紧凑设计：在封装内嵌入微型电池可显著缩小设备体积，非常适合下一代便携式和可穿戴设备。 可靠性增强：单一封装内的集成不仅降低了组装复杂度，还提高了互连可靠性。焊点和连接器减少，潜在故障点随之减少，可靠性得以提升。 迈向可持续未来的一步 此次合作凸显了双方对环境可持续性的共同承诺...
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